原标题：中国半导体产业应该做什么？
在链博会主题活动——贸促智库交流活动暨“一报告两指数”发布会上，中国贸促会研究院院长赵萍在发言时表示，基础设施互联互通是全球供应链运行的硬件基础，2023年以来，全球物流、通信与金融基础设施朝着兼顾效率与安全的方向发展，在抵御地缘政治冲突给全球供应链带来的中断风险、对抗自然灾害和气候变化给全球供应链带来的系统性风险、维持全球供应链上中下游有效联通方面都发挥了重要的作用。
赵萍指出，技术进步是全球供应链发展的内生动力邻家女特工， 2023年以来，新技术涌现的速度不断加快，生成式人工智能、新一代半导体材料等促进了数字经济发展等相关关键技术的加速演进，有助于破解全球供应链的传统难题。储能技术、柔性电池技术以及可持续航空燃料等新兴能源技术成果加快应用，推动全球供应链的可持续发展。(谢龙飞 迟瀚宇 视频制作 岳子岩）