原标题：无需半导体材料的电子器件问世
11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会(下称“进博会”)在上海举办。作为进博会“全勤生”，已是“七赴进博”的高通公司再携多款新品亮相国家会展中心(上海)。高通公司中国区董事长孟樸在本届进博会现场接受中新网记者采访时表示，进博会是展示新技术、新合作、新体验的重要平台，也是高通与中国各行业及地方加强沟通的良好平台。除了实现展品变产品，高通更是在进博会这个平台上，展示了高通和中国合作伙伴在技术创新方面一步一个脚印的前行历程。
众所周知，高通早在2021年第四届进博会上就提出“5G+AI赋能千行百业”的预判。孟樸指出，以5G和AI为代表的关键技术，正在推动诸多行业的数字化转型和创新发展。目前，终端侧AI广泛应用于各类消费终端和各行各业，高通与产业伙伴的深入合作已经从智能手机拓展至PC、智能网联汽车、物联网、工业制造等多个领域。